pcb設計銅箔厚度與走線寬度和電流之關系_第1頁
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1、PCBPCB設計銅箔厚度與走線寬度和電流之關系設計銅箔厚度與走線寬度和電流之關系上圖為網友掃描書籍成圖片，本人經CelDRAW描成矢量圖，多處網站有此圖，具體出處不祥，前3個圖與原中華人民共和國第四機械部指導性技術文件《印制線路板設計》中所給曲線相同，該文件中沒有最后一幅卻有1.5oz的，因不常用故未作收錄。據PCB供應商介紹，一般PCB不做特殊說明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來做價格約6.8分cm2。1oz(約35

2、μm)銅箔厚的價格約7.5分cm2，2oz(約70μm)銅箔厚的價格更貴約8.5分cm2，板上走較大電流時多采用2oz的板。3oz(約105μm)及以上銅箔厚的如有特殊需要通常需要定做。以上價格為2006年10月廣東省珠海市2.0mm厚材FR4材料雙面板成品參考價格。實際的雙面板在制作的沉銅過程中進行電鍍，電鍍后銅箔厚度會增加0.25～0.5oz厚。通常采用的PCB基材均為FR4材料，銅箔的附著強度和工作溫度較高，一般PCB允許溫度為2

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