電子儀器儀表裝接工高級(jí)工理論知識(shí)復(fù)習(xí)題及參考答案

1、電子儀器儀表裝接工高級(jí)工理論知識(shí)復(fù)習(xí)題及參考答案電子儀器儀表裝接工高級(jí)工理論知識(shí)復(fù)習(xí)題及參考答案一、單項(xiàng)選擇題一、單項(xiàng)選擇題(第1～120題。請(qǐng)選擇一個(gè)正確答案。題。請(qǐng)選擇一個(gè)正確答案。)1強(qiáng)化職業(yè)責(zé)任是（）職業(yè)道德規(guī)范的具體要求。A、團(tuán)結(jié)協(xié)作B、誠實(shí)守信C、勤勞節(jié)儉D、愛崗敬業(yè)2國家頒布的《安全色》標(biāo)準(zhǔn)中，表示指令、必須遵守的規(guī)程的顏色為（）。A、紅色B、藍(lán)色C、黃色D、綠色3在正向AGC電路中，若受控級(jí)的晶體管是PNP型三極管，則A

2、GC電壓應(yīng)是（）。A、正直流電壓B、負(fù)直流電壓C、交流電壓D、脈沖電壓4在反向AGC電路中，若受控級(jí)的晶體管是NPN型管，AGC則電壓應(yīng)是（）。A、負(fù)直流電壓B、正直流電壓C、交流電壓D、脈沖電壓5常用的鑒相器有（）兩種電路。A、比例鑒相器和相位鑒相器B、比例鑒相器和平衡式疊加型鑒相器C、比例鑒相器和乘積型鑒相電路D、乘積型和平衡式疊加型6要使鎖相環(huán)路從失鎖狀態(tài)進(jìn)入鎖定狀態(tài)，必須使固有頻差（）。A、小于同步帶寬B、大于同步帶寬C、小于捕

3、捉帶寬D、大于捕捉帶寬7對(duì)于實(shí)時(shí)取樣，若被取樣信號(hào)所包含的最高頻率為fm，則要想使取樣信號(hào)包含原信號(hào)的全部信息，取樣信號(hào)的頻率應(yīng)（）。A、≥fmB、≥2fmC、≥3fmD、≥4fm8硬件和軟件（）。A、構(gòu)成CPUB、組成計(jì)算機(jī)系統(tǒng)C、構(gòu)成計(jì)算機(jī)主機(jī)D、構(gòu)成計(jì)算機(jī)9計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)由CPU、輸入、輸出設(shè)備和（）組成。A、軟盤和硬盤B、ROMC、存貯器D、RAM10（）屬于計(jì)算機(jī)的軟件部分。A、存儲(chǔ)器B、磁盤操作系統(tǒng)C、打印機(jī)D、磁盤驅(qū)動(dòng)器1

4、1已知二進(jìn)制數(shù)的原碼[x]原=00011111，則得（）。A、[x]反=11100000B、[x]補(bǔ)=11100001C、[x]補(bǔ)=00011111D、ABC均正確12計(jì)算機(jī)中每（）位二進(jìn)制數(shù)稱為一個(gè)字節(jié)。A、4B、16C、32D、813在計(jì)算機(jī)中，任何字母、數(shù)字和符號(hào)都稱為（）。A、字節(jié)B、字符C、字D、命令14.（）表示目錄顯示命令。A、MDB、DIRC、DELD、CD15整機(jī)裝配時(shí)應(yīng)參照（）進(jìn)行安裝。A、印制線路板B、電原理圖C、

5、樣機(jī)D、裝配圖16磁控恒溫電烙鐵是通過（）改變控制溫度。A、更換烙鐵頭B、手動(dòng)C、熱電耦D、熱敏電阻17通常取一字形螺釘旋具刃口的厚度為螺釘槽寬度的（）倍。A、1.1～1.2B、0.75～0.8C、0.2～0.3D、1.5～1.818為了減少鋸條磨損應(yīng)采用（）。A、加注冷卻液B、減少往復(fù)長度C、鋸割姿勢正確D、適當(dāng)加快速度19波峰焊過程中，基板浸入錫面的深度一般為（）。A、臨界接觸B、0.1～0.2塊印刷電路板厚度37在布線時(shí)對(duì)地線的要

6、求是（）。A、短而粗B、短而直C、長而直D、長而細(xì)38自動(dòng)插件機(jī)當(dāng)元器件插錯(cuò)時(shí)（）。A、繼續(xù)插裝B、自動(dòng)停機(jī)，人工糾正C、停機(jī)自動(dòng)糾正后繼續(xù)插裝D、不停機(jī)自動(dòng)糾正后繼續(xù)插裝39在波峰焊接中，具有不沾污印刷電路板插裝元器件表面助焊的噴涂方式為（）。A、發(fā)泡式B、噴射式C、波峰式D、浸涂式40波峰焊機(jī)裝夾裝置的夾條上涂上有機(jī)氟涂劑，其目的是（）。A、為了美觀B、為了耐用C、為了不粘錫D、為了隔熱41組焊射流法是利用焊接裝置和電熱箱組成的（）

7、來實(shí)現(xiàn)的。A、全自動(dòng)機(jī)B、半自動(dòng)機(jī)C、手工操作D、機(jī)械操作42采用表面組裝元件的收音機(jī)是傳統(tǒng)收音機(jī)重量的（）。A、12B、110C、15D、1843表面安裝元器件安裝技術(shù)的特點(diǎn)下面不正確的看法是（）。A、組裝密度高B、可靠性高C、產(chǎn)品性能高D、設(shè)備投資高成本增加44微組裝焊接技術(shù)的焊接方法下面不能使用的是（）。A、波峰焊B、倒裝焊C、激光再流焊D、免清洗充氧再流焊45印制電路板元器件插裝應(yīng)遵循（）的原則。A、先大后小、先輕后重、先高后低

8、B、先小后大、先重后輕、先高后低C、先小后大、先輕后重、先低后高D、先大后小、先重后輕、先高后低46大功率晶體管不能和（）靠的太正。A、大功率電阻B、高壓電容C、熱敏元件D、導(dǎo)線47如果烙鐵頭掛錫較多時(shí)，可采用（）去掉。A、甩錫B、敲擊C、溫布D、砂紙48元器件在規(guī)定時(shí)間內(nèi)未焊好，應(yīng)等焊點(diǎn)冷卻后再復(fù)焊，復(fù)焊次數(shù)（）。A、不超過2次B、不超過4次C、必須超過4次D、不超過5次49對(duì)于焊點(diǎn)之間距離較近的多腳元器件拆焊時(shí)采用（）。A、集中拆焊

9、法B、分點(diǎn)拆焊法C、拆一半再拆一半D、用烙鐵撬50螺裝時(shí)彈簧墊圈應(yīng)放在（）。A、墊圈上面B、墊圈下面C、兩螺母之間D、螺母上面51鉚裝連接屬于（）。A、可拆卸的固定聯(lián)接B、不可拆卸的固定聯(lián)接C、可拆卸的螺釘聯(lián)接D、不可拆卸的螺釘聯(lián)接52氯丁─酚醛（XY401）又稱88號(hào)膠適用于（）的粘接。A、橡膠本身或金屬、玻璃等B、玻璃本身C、玻璃和金屬D、木材本身53印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級(jí)電路的接地應(yīng)做到（）。A、就近接地B、一點(diǎn)接地C