車載IGBT器件的SiP封裝可靠性分析.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、汽車電子器件的可靠性對汽車的安全性極其重要。車載絕緣柵雙極晶體管(IGBT)給汽車電子半導(dǎo)體廠家?guī)淼氖滓魬?zhàn)是熱問題,其次是乘客無法察覺的高頻振動對機(jī)械或電氣連接的影響,而這些主要取決于器件的封裝質(zhì)量。因此,對車載IGBT器件的系統(tǒng)級封裝(SIP)及其可靠性的研究在汽車電子封裝領(lǐng)域具有重要的意義。
　　 通過對車載IGBT器件的SiP封裝工藝研究,找出影響器件質(zhì)量的關(guān)鍵因素是鋁線鍵合強(qiáng)度和焊料層中空洞尺寸。通過對焊點(diǎn)形狀和橫截

2、面的研究與優(yōu)化,10mils鋁線拉力和焊點(diǎn)剪切力平均值分別為4.35N和8.72N,過程能力指數(shù)(Cpk)高達(dá)3.67和3.75,滿足車載IGBT器件SiP封裝的可靠性要求。利用三維有限元模擬方法對封裝結(jié)構(gòu)的熱阻模型和溫度分布進(jìn)行模擬,在裝片焊料層中空洞體積增加時,熱阻會急劇增大而降低車載IGBT器件的散熱性能,IGBT器件溫度在單個空洞體積為10％時比沒有空洞時高出28.6℃。同時基于工程樣品的試驗(yàn)分析,研究SiP封裝的車載IGBT器

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