分子動(dòng)力學(xué)模擬Cu納米粒子的熱力學(xué)性質(zhì)和碰撞合并過(guò)程.pdf_第1頁(yè)
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1、　　本論文采用自行開發(fā)的經(jīng)典分子動(dòng)力學(xué)程序，對(duì)Cu納米粒子的熱力學(xué)性質(zhì)和碰撞合并過(guò)程做了模擬，主要研究?jī)?nèi)容和結(jié)果如下：模擬了原子數(shù)分別為192、256、320、400、500的Cu納米粒子的升溫過(guò)程，結(jié)果顯示Cu納米粒子的熔點(diǎn)低于塊體熔點(diǎn)，并隨尺寸的減小而減小，熔點(diǎn)Tm和原子數(shù)的倒數(shù)1/N呈線性關(guān)系。觀察到從Cu192到Cu500都存在表面預(yù)熔現(xiàn)象。對(duì)常溫下不同尺寸納米粒子的表面能做了模擬。采用恒溫分子動(dòng)力學(xué)方法模擬溫度分別為300K、

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