遙測(cè)振動(dòng)及沖擊數(shù)據(jù)譜分析卡設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、遙測(cè)振動(dòng)數(shù)據(jù)、沖擊數(shù)據(jù)等速變通道的數(shù)據(jù)量較大，遙測(cè)帶寬限制了遙測(cè)數(shù)據(jù)的傳輸。設(shè)計(jì)遙測(cè)振動(dòng)及沖擊數(shù)據(jù)譜分析卡，在飛行器上將遙測(cè)振動(dòng)及沖擊數(shù)據(jù)的時(shí)域信息轉(zhuǎn)換成頻域信息，實(shí)現(xiàn)3路高頻振動(dòng)數(shù)據(jù)的功率譜密度轉(zhuǎn)換及2路沖擊數(shù)據(jù)的沖擊響應(yīng)譜轉(zhuǎn)換，增強(qiáng)回傳信息有效性，減少回傳信息數(shù)據(jù)量，節(jié)省回傳通道遙測(cè)帶寬。
　　本文首先描述譜分析卡的方案設(shè)計(jì)。根據(jù)功能要求與技術(shù)指標(biāo)對(duì)譜分析卡的數(shù)據(jù)流及硬件框架結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析，采用DSP和FPGA架構(gòu)實(shí)現(xiàn)方案設(shè)計(jì)，

2、并對(duì)其內(nèi)部邏輯設(shè)計(jì)、通訊方案選擇、參數(shù)管理模塊設(shè)計(jì)進(jìn)行說(shuō)明。其次，對(duì)譜分析硬件電路設(shè)計(jì)進(jìn)行詳細(xì)描述，包括數(shù)據(jù)輸入輸出接口設(shè)計(jì)、EMIFA接口設(shè)計(jì)、供配電模塊電路設(shè)計(jì)以及參數(shù)管理模塊電路設(shè)計(jì)等。再次，對(duì)譜分析內(nèi)部邏輯設(shè)計(jì)進(jìn)行詳細(xì)介紹，設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)篩選模塊利用坐標(biāo)法完成對(duì)遙測(cè)數(shù)據(jù)幀結(jié)構(gòu)重構(gòu)，以及原始振動(dòng)數(shù)據(jù)及沖擊數(shù)據(jù)的篩選;設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理及仲裁模塊，完成對(duì)DSP和FPGA芯片內(nèi)部多路FIFO的管理、EMIFA接口控制以及數(shù)據(jù)處理優(yōu)先級(jí)控制;設(shè)計(jì)功