新型無(wú)鹵阻燃環(huán)氧樹(shù)脂層壓板的制備及性能研究.pdf

1、在電子元器件的封裝以及印制線路板等領(lǐng)域，環(huán)氧樹(shù)脂以其所具有的很多突出的特性而被廣泛應(yīng)用，特別是在絕緣層壓板領(lǐng)域，環(huán)氧樹(shù)脂的應(yīng)用率更首屈一指。用于層壓板的環(huán)氧樹(shù)脂種類較多，但大部分耐熱性不高，又容易燃燒，因此，環(huán)氧樹(shù)脂的改性成為當(dāng)今世界研究的熱點(diǎn)。
　　本文以環(huán)氧樹(shù)脂D331為主要原料，DB606為阻燃劑，D-248為固化劑，通過(guò)反應(yīng)生成預(yù)聚物等方法獲得性能優(yōu)良的改性環(huán)氧樹(shù)脂體系:無(wú)鹵阻燃環(huán)氧基體樹(shù)脂DBDD體系。試驗(yàn)中以玻璃布纖維

2、為增強(qiáng)材料，改性后的樹(shù)脂體系為基體樹(shù)脂，甲苯和丙酮作為主要反應(yīng)溶劑，制備了儲(chǔ)存穩(wěn)定性優(yōu)良的膠液和半固化片，對(duì)制得的基體樹(shù)脂進(jìn)行了力學(xué)性能、電氣性能和耐熱性能、吸水率及密度等方面的分析研究，其對(duì)于層壓板的性能具有一定的指向性。對(duì)壓制得到的層壓板的力學(xué)性能、電氣性能、阻燃性能和耐熱性能、吸水率及密度等進(jìn)行了分析研究。
　　通過(guò)研究DSC發(fā)現(xiàn)改性基體樹(shù)脂體系有兩個(gè)放熱峰，第一個(gè)為主要放熱峰。主要的固化放熱區(qū)間在386.2-516.0K之

3、間，峰尖溫度為460.6K，熱焓為180.0J/g。表面能的測(cè)試了解到其表面能為41.5mJ/m2，遠(yuǎn)小于水的表面能，疏水性很好，有優(yōu)良的抗水性，在對(duì)樹(shù)脂的吸水率進(jìn)行測(cè)試后同樣佐證了這一點(diǎn)。測(cè)試了介電常數(shù)，其電阻率很大，相對(duì)介電常數(shù)整體在4.23-4.29之間，具有良好的絕緣性。
　　制備的層壓板綜合性能良好，均能達(dá)到指標(biāo)要求。阻燃性能優(yōu)秀，達(dá)到Ⅴ-0級(jí)，具有良好的機(jī)械性能，常態(tài)彎曲強(qiáng)度達(dá)到702MPa，高溫彎曲強(qiáng)度也能達(dá)到498