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文檔簡(jiǎn)介
1、隨著B(niǎo)CD工藝的發(fā)展,對(duì)BJT器件特性的要求也愈發(fā)嚴(yán)格,這對(duì)BJT模型參數(shù)提取必然提出更高的要求。一方面,芯片設(shè)計(jì)者希望模型能更真實(shí)地反映工藝水平,從而提高產(chǎn)品的良率。這樣對(duì)模型的準(zhǔn)確度就有了更高的要求。另一方面,設(shè)計(jì)者希望盡早得到BJT模型用以仿真以便能更快完成設(shè)計(jì),使產(chǎn)品盡快推出市場(chǎng)。這又要求我們用盡量短的時(shí)間完成BJT模型參數(shù)的提取。而目前BJT的參數(shù)提取對(duì)于MOS器件相對(duì)落后,不能滿足上述需求。
在這樣的形勢(shì)下,本文在
2、傳統(tǒng)BJT的特性曲線擬合的基礎(chǔ)上,增加了電學(xué)參數(shù)擬合,使模型更接近工藝的目標(biāo)值以便更能反映工藝的實(shí)際水平。并著重引進(jìn)了電路級(jí)別的參數(shù)提取及其方法,從而縮小單個(gè)器件與實(shí)際電路中器件特性的仿真差別,進(jìn)一步提高了模型的準(zhǔn)確度,使設(shè)計(jì)者對(duì)工藝水平有更準(zhǔn)確的理解,從而更好地優(yōu)化電路,設(shè)計(jì)出更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。另一方面,為了提高 BJT模型參數(shù)提取的效率,針對(duì)目前商用軟件定制化提取優(yōu)化的種種不足,無(wú)法滿足整個(gè)BJT參數(shù)提取的需求的現(xiàn)狀,整理出一套適合
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