基于DNA-GA算法的SOC測(cè)試結(jié)構(gòu)優(yōu)化研究.pdf

1、隨著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步和集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的提高,系統(tǒng)芯片(SOC)設(shè)計(jì)已經(jīng)發(fā)展成為當(dāng)今集成電路設(shè)計(jì)的一種主流技術(shù)。相比于傳統(tǒng)的集成電路,SOC有著更高的復(fù)雜度與更大的設(shè)計(jì)規(guī)模,因此其測(cè)試變得愈加困難。SOC測(cè)試結(jié)構(gòu)的研究也隨之成為業(yè)界研究的焦點(diǎn)之一。
　　本文深入研究了SOC測(cè)試殼(Wrapper)和基于測(cè)試總線(xiàn)的測(cè)試訪(fǎng)問(wèn)機(jī)制(TAM)的結(jié)構(gòu)、功能和優(yōu)化等,并探討了DNA計(jì)算、遺傳算法(GA)以及兩者相結(jié)合的DNA-GA算法的基本原

2、理和實(shí)現(xiàn)方法。在此基礎(chǔ)上,本文將DNA-GA算法與SOC測(cè)試結(jié)構(gòu)特點(diǎn)相結(jié)合,建立了基于DNA-GA算法的SOC測(cè)試結(jié)構(gòu)優(yōu)化模型。
　　以減小SOC測(cè)試時(shí)間為優(yōu)化目標(biāo),本文運(yùn)用DNA-GA算法解決了TAM寬度一定的Wrapper優(yōu)化問(wèn)題以及Wrapper和TAM的組合優(yōu)化問(wèn)題。在SOC測(cè)試結(jié)構(gòu)優(yōu)化過(guò)程中,本文通過(guò)分析優(yōu)化問(wèn)題各自的特點(diǎn),設(shè)計(jì)DNA鏈的編解碼方法,并選取了相應(yīng)的適應(yīng)度函數(shù)和相關(guān)參數(shù)。通過(guò)對(duì)DNA湯的觀(guān)察,確定了Wrap