嵌入式計算機系統(tǒng)功耗散熱分析及優(yōu)化設計.pdf

1、現(xiàn)代電子器件的集成化程度越來越高，導致系統(tǒng)功耗日益增加。同時，伴隨功耗帶來的散熱問題已成為制約電子設備發(fā)展的主要因素之一，過高的系統(tǒng)工作溫度將導致整個系統(tǒng)工作不穩(wěn)定甚至失效。 本文在對國內外功耗散熱研究狀況和發(fā)展現(xiàn)狀進行研究的基礎上，首先探討了功耗散熱的來源問題，從功耗和熱分析控制技術的角度對目前功耗散熱的設計方法及思想和相關的設計流程進行綜述，著重研究了當前低功耗設計的層次性設計思路以及各個層次上主要的設計方法和功耗模型；對熱

2、控制技術和系統(tǒng)散熱的形式及其規(guī)律進行了研究，分別得出各自不同的散熱定律；并對常用的數(shù)值計算方法進行研究。隨后，分別應用有限體積法和有限差分法理論，建立計算機機箱的溫度場模型和熱阻優(yōu)化模型。設計基于PCI9112數(shù)據(jù)采集卡的多路溫度測試平臺，建立計算機機箱的溫度場模型，對其散熱狀況進行了試驗模擬，并運用熱分析軟件Flotherm對其溫度場分布進行數(shù)值驗證仿真。在熱路分析理論即熱電模擬的基礎上，借助多路溫度測試平臺完成對通用散熱器件的模擬散